硅晶体

产品描述

硅晶圆通常由高纯度单晶硅棒切割而成。采用拉制法(Czochralski process)或浮区法(Float zone process)制备高纯度单晶硅棒,然后进行切割、抛光等工艺制成硅晶圆。常见的硅晶圆直径有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆厚度一般在0.5-0.7毫米之间。硅晶圆可以通过掺入不同杂质元素(如磷、硼)来调节其电性特性,制造出n型或p型硅材料。这对于制造各种集成电路和半导体器件非常重要。硅晶圆表面需要经过抛光、清洗等处理,以去除表面缺陷和污染,确保晶圆表面平整光滑。

8寸Si硅片产品展示

8寸Si硅片产品参数

8寸Si硅片产品特性

电学性能:硅可以通过掺杂形成n型或p型半导体。硅具有高的载流子迁移率,是制造高性能晶体管和集成电路的理想材料。

热学性能:硅具有良好的热传导性和热稳定性,这使其非常适合用作电子器件的基底材料。

机械性能:硅具有优异的机械强度和硬度,能耐受较高的机械应力,有利于制造小型化、集成化的电子器件。

化学性能:硅表面易形成氧化硅(SiO2)保护层,具有良好的耐腐蚀性能。这使得硅在制造芯片和器件中广泛应用。

8寸Si硅片产品应用

集成电路和微处理器
太阳能电池
光电子器件
传感器和MEMS器件
电力电子器件
光学器件
半导体材料和工艺