硅晶体

产品摘要

碳化硅（SiC），也称为碳化硅，是一种含有硅和碳的半导体，化学式为SiC。碳化硅用于在高温或高压下运行的半导体电子设备，或两者兼而有之。SiC 也是重要的 LED 组件之一，它是生长 GaN 器件的流行衬底，它还在大功率 LED 中用作散热器。

产品展示

产品参数

产品特性

可氧化性:硅能够在高温环境下与氧气发生化学反应,形成致密均匀的二氧化硅(SiO2)膜,这为硅基集成电路工艺奠定了基础。

机械特性:硅具有较高的硬度、强度和化学稳定性,利于后续的切割、抛光等加工工艺。

尺寸和大小:硅片可以制备成直径从2英寸到12英寸不等的圆盘状,满足不同工艺制程的需求。

电子特性:硅的禁带宽度约为1.12eV,处于绝缘体和导体之间,在外加电场的作用下能够发生电子-空穴对的生成和复合,从而表现出良好的半导体特性。

可掺杂性:硅可以通过掺入III族(如B)或V族(如P、As)杂质元素来调节其导电类型和电阻率,为制造各种半导体器件提供可能。

产品应用

功率电子器件:利用硅基的高温耐受性和高功率承载能力制造各类功率半导体器件。

传感器:硅基传感器广泛应用于电子设备、工业控制、汽车电子等领域,如压力传感器、加速度传感器等。

光电子器件:利用硅材料的光电特性制造光电探测器、太阳能电池、发光二极管等光电子器件。