晶圆是生产的原材料，经过精细工艺后会形成许多个晶粒。晶粒是在晶圆上切割出来的独立单元，每个晶粒可以独立完成指定的功能。它们通常需要经过测试来确保它们是良品（如KGD晶粒），并且满足电学性能和可靠性要求。芯片则是将晶粒封装后的最终产品，具备完整的外部接口，可以与其他电子设备进行连接和工作。这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解：从大块原料（晶圆），到切割成小单元（晶粒），再到封装成最终产品（芯片），每一步都至关重要，决定了最终芯片的质量和功能。