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蓝宝石是氧化铝的单晶，属三方晶系、六方结构，其晶体结构是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成，排列十分紧密，具有较强的结合链和晶格能量，同时其晶体内部几乎没有杂质或缺陷，因此具有出色的电绝缘性、透明度、良好的导热性和高刚性特性，广泛用作光学窗口及高性能基板材料。不过蓝宝石分子结构复杂且存在各
近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队宣布，他们在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得了突破性进展，制备出了国内**片300 mm射频（RF）SOI晶圆。这一成就标志着我国在射频SOI晶圆制造领域取得了重要的技术突破，为未来的通信、雷达等应用领域提供了强有力的技术支持。射频SOI（Silicon-On-Insulator）是一种将硅膜层沉
2024年2月17日，阴历正月初八，鑫科汇正式开工啦！ 感谢所有鑫科汇的客户朋友们再过去的一年了对鑫科汇给予的支持和帮助，过去的这一年是鑫科汇新材料有限公司的开局之年，这一年里我们收到了数以千计的客户询盘，这些客户涵盖了荷兰，德国，新西兰，美国，印度，日本，韩国，越南
在半导体制造中，硅片常使用100晶向的取向，这是因为100晶向具有以下优势和适用性：1. 基础晶体结构：硅的晶体结构是面心立方（FCC），其中(100)晶向是最密堆积的晶面。这意味着(100)晶向的硅片在晶格结构上具有较高的平坦度和晶格参数的一致性，使其更适合用作半导体器件的基板材料。2. 制造工艺优势：(100)晶向的硅片在制
多晶和单晶在本征半导体中，晶胞间不是规则排列的，好似方块杂乱无章地堆起来一样，每个方块代表一个晶胞，我们称之为多晶结构；当晶胞整洁而有规则地排列时，我们称其具有单晶结构。单晶结构的材料相对于多晶结构来说具有更一致和更可预测的性质，单晶结构允许在半导体里一致和可预测性的电子流动，所以单晶结构是半导体器
蓝宝石主要生产方法的优缺点：
首先，这三个参数越小越好，TTV，Bow，Warp越大对于半导体制程的负面影响越大，因此如果三者的值超过标准，硅片就要报废。对光刻过程的影响：焦深问题: 在光刻过程中，可能会导致焦点深度的变化，从而影响图案的清晰度。对准问题: 可能会导致晶圆在对准过程中的偏移，进一步影响层与层之间的对准精度。对化学机械抛光的影响
硅片面型参数Bow，Warp，TTV是芯片制造必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性，对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。什么是TTV，Bow，Warp？TTV（Total Thickness Variation）TTV 是硅片的**厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。
金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料，禁带宽度约为5.2eV，热导率高达 22W/(cm•K)，室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s)，远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC，因此金刚石在高温工作的大功率的电力电子器件，高频大功率微波器件方面具有广泛的应用前景，另
一：光学玻璃行业中的面型是什么意思？面型是光学制造中的重要精度指标之一，简单来说是表面不平整度；这就好像铺水泥路面，铺的好的表面很平整，没有坑坑洼洼，车子开过去好的路面很平稳、不好的坑坑洼洼的，就颠簸得厉害！面型的两个参数PV和RMS值，PV是表示路面的最高处与最低处的差值，RMS值是全部路面高低的平均值；因
据中国商务部消息，自2023年8月1日起将全面禁止镓和锗的出口，任何企业和个人均不得私自出口镓和锗，着重强调了该中禁止不针对任何一个国家而是全球通用的贸易限制措施。 该消息发布后，各个从事镓和锗的生产和销售企业简直是忙的不可开交尤其是外贸企业更是加班加点
钇铝石榴石，简称YAG，化学式为Y3Al5O12，属于立方晶系，具有石榴石结构。YAG晶体在自然界中不存在，是一种人造的化合物，纯净产品外观为无色透明晶体状，掺杂其他元素后颜色会发生改变。YAG具有质地均匀、硬度高、熔点高、抗热蠕变性好、物理化学性质稳定、不溶于水、不易被硫酸/盐酸/硝酸等强酸腐蚀等特点，是性能优良的激
磷化铟是磷和铟的化合物，磷化铟作为半导体材料具有优良特性。使用磷化铟衬底制造的半导体器件，具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，因此磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等。文章为了让大家能够更多的了解磷
人类对于蓝宝石的认识始于中世纪，欧洲宝石匠将蓝色的刚玉晶体称为Sapphire，这个词来自拉丁语中的Sapphirus(蓝色)，也有语言学家认为这个词来自梵语Shani,意为“亲爱的土星”。 狭义的蓝宝石是指蓝色的蓝宝石；国标中规定的蓝宝石，是除红色以外的所有宝石级的刚玉的统称，颜色非常丰富，常见的包括蓝色
01晶体材料半导体材料硅的制备半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的**阶段便是从沙石中选取和提纯半导体材料的原料
