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AR涂层玻璃表面多层防反射（AR）涂层技术，可以提高太阳能电池板的效率，减少眩光。这种宽带减反增透涂层涵盖了太阳能电池可接受的整个光谱波长范围，可以减少设备超过70％的反射，从而增加其输出功率。Comparison of the reflection from glass on a c-Si solar cell withwithout the multilayer AR coating Image
DLC涂层是类金刚石涂层。类金刚石涂层（DLC）是工业领域常用的刀具涂层之一，是一种由碳元素构成、在性质上和钻石类似，同时又具有石墨原子组成结构的涂层物质，是一种非晶态薄膜，具有高硬度和高弹性模量、低摩擦因数、耐磨损以及良好的真空摩擦特性，因此通常作为耐磨涂层使用。类金刚石涂层一般分为氢化类金刚石碳膜(a-C
[导读]晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶
1 硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元硅晶圆是需求量**的半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。半导体材料的研究始于 19 世纪，至今已发展至第四代半导体材料，各个代际半导体材料之间互相补充。**代半导
什么是晶圆，制造IC的原料集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。晶圆是制造IC的基本原料硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着
芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。（图片来源于互联网）首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导
前段时间荷兰ASML光刻机进口成为大众焦点，但是芯片是人类智慧的高度结晶，其制作过程中除了光刻还有许多其它复杂步骤。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。金属硅便属于晶圆的上游产品。高纯度的多晶硅经过单晶硅再研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片。目前国内晶圆生
公司的规章制度 一、行为总则为了创造一支以公司利益至高无上为准则，建立高素质、高水平的团队，公司制定了以下严格的管理规章制定：1、准时上下班，不得迟到，不得早退，不得旷工，标准工作时间为（早8:30-晚17:30），根据上下班和季节实际情况，如需调整时间可以书面文字申请调整上下班时间。2、工作期间不可因私
