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我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是
一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
市场认为国内硅晶圆会过度投资，我们认为国内硅晶圆产业起点低、起步晚，且长 晶技术是决定硅片参数的核心环节，主要体现在炉内温度的热场和控制晶体形状的 磁场设计能力。硅抛光晶圆的主要技术指标包括直径、晶体工艺、掺杂剂、晶向、电阻 率、厚度等，其他质量指标包括缺陷密度、氧含量、碳含量、翘曲度等，其中大部分参
来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
进入2025后，全球碳化硅产业迎来了加速产能升级的关键阶段，特别是8英寸晶圆成为竞争的焦点。国际头部企业纷纷宣布新厂投产或者扩产计划提上日程。对于未来该产业的发展趋势走向如何，目前还不能轻易下结论。国内企业急速本土化进程，并在多个环节取得突破性进展。技术的创新和成本的控制成为竞争核心。面对产能扩张带来的价
在过去五十多年中，从肖克莱等人发明**个晶体管到超大规模集成电路出现，硅半导体工艺取得了一系列重大突破，使得以硅材料为主体的CMOS集成电路制造技术为主流，逐渐成为性能价格比**异、应用最广泛的集成电路产业。如果说在亚微米/深亚微米(Sub-Micron)时代，器件的主要bottleneck在热载流子效应(HCE: Hot Carrier Eff
全球经济预测根据OECD的预测，全球经济在2024年和2025年将逐渐好转，GDP增长率预计均为3.2%。这一预测基于贸易活动的增加、实际收入的改善以及更宽松的货币政策。OECD指出，随着通货膨胀的下降，货币政策的放宽将支撑经济增长。各大投资银行对2024年全球经济持相对乐观态度，预计全球经济增长率将达到3.2%。然而，未来的不确
为何SOI在射频类芯片中超受欢迎？寄生电容小；集成密度高；速度快什么是SOISOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。形成SOI材料的技术有以下3类：注入氧分离技术（Separatio
石英玻璃以其优良的理化性能，被大量广泛用于半导体技术，新型电光源，彩电荧光粉生产，化工过程，超高电压收尘、远红外辐射加热设备、航空航天技术、某些武器及光学仪器的光学系统、原子能技术、浮法玻璃及元碱玻璃窖的耐火材料，特种玻璃用坩埚，仪器玻璃成型部料碗，紫外线杀菌灯，各种有色金属的生产等诸多领域。石英玻
晶圆是生产的原材料，经过精细工艺后会形成许多个晶粒。晶粒是在晶圆上切割出来的独立单元，每个晶粒可以独立完成指定的功能。它们通常需要经过测试来确保它们是良品（如KGD晶粒），并且满足电学性能和可靠性要求。芯片则是将晶粒封装后的最终产品，具备完整的外部接口，可以与其他电子设备进行连接和工作。这三者的关系可以
面对全球复杂情况不稳定因素日益突出，中国半导体行业何去何从，半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域，半导体企业既是当下中国企业科技创新的中流砥柱，也将在未来一段时间内展现出持久的科创生命力。近年来，凭借巨大的市场需求，丰富的人口红利，稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体
作者：华碧实验室刘工链接：https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。第三代半导体 SiC 因禁带宽、热导率高等优异性能得到广泛关注，SiC 功率器件也成为学术界和工业 界 的 研 究 热 点 。从 SiC 材 料 性 质 出 发 ，归
