我们知道YAG是激光晶体的主要材料,不同的YAG晶体具有不同的特性,本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料,叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石,也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果;作为工业激光,关注以下性能:1、在相同的输入功率下,生热量低2、棒体打磨,特别是
一直以来,硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片,至于12英寸硅片,基本处于空白。说到硅片的尺寸,相信很多人都会一脸疑惑,到底什么是6英寸,8英寸,12英寸?它们之间有何区别?接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识,保证小白都能看懂!1、科普篇先来看看下面
来源:《半导体芯科技》杂志作者:Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用,对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中,硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥
什么事CZT晶体:CZT,中文名叫“碲锌镉”,英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”,是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯,CZT晶体究竟有啥大本领?神奇本领1:CZT是唯一能在室温状态下工作,并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体,其灵敏度可以达到极限,
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料,如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等,晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料,以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分,结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质;另外,还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素,比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
进入2025后,全球碳化硅产业迎来了加速产能升级的关键阶段,特别是8英寸晶圆成为竞争的焦点。国际头部企业纷纷宣布新厂投产或者扩产计划提上日程。对于未来该产业的发展趋势走向如何,目前还不能轻易下结论。国内企业急速本土化进程,并在多个环节取得突破性进展。技术的创新和成本的控制成为竞争核心。面对产能扩张带来的价
全球经济预测根据OECD的预测,全球经济在2024年和2025年将逐渐好转,GDP增长率预计均为3.2%。这一预测基于贸易活动的增加、实际收入的改善以及更宽松的货币政策。OECD指出,随着通货膨胀的下降,货币政策的放宽将支撑经济增长。各大投资银行对2024年全球经济持相对乐观态度,预计全球经济增长率将达到3.2%。然而,未来的不确
晶圆是生产的原材料,经过精细工艺后会形成许多个晶粒。晶粒是在晶圆上切割出来的独立单元,每个晶粒可以独立完成指定的功能。它们通常需要经过测试来确保它们是良品(如KGD晶粒),并且满足电学性能和可靠性要求。芯片则是将晶粒封装后的最终产品,具备完整的外部接口,可以与其他电子设备进行连接和工作。这三者的关系可以
面对全球复杂情况不稳定因素日益突出,中国半导体行业何去何从,半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域,半导体企业既是当下中国企业科技创新的中流砥柱,也将在未来一段时间内展现出持久的科创生命力。近年来,凭借巨大的市场需求,丰富的人口红利,稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体
作者:华碧实验室刘工链接:https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698来源:知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。第三代半导体 SiC 因禁带宽、热导率高等优异性能得到广泛关注,SiC 功率器件也成为学术界和工业 界 的 研 究 热 点 。从 SiC 材 料 性 质 出 发 ,归
近日,中国科学院上海微系统所魏星研究员团队宣布,他们在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得了突破性进展,制备出了国内**片300 mm射频(RF)SOI晶圆。这一成就标志着我国在射频SOI晶圆制造领域取得了重要的技术突破,为未来的通信、雷达等应用领域提供了强有力的技术支持。射频SOI(Silicon-On-Insulator)是一种将硅膜层沉
金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料,禁带宽度约为5.2eV,热导率高达 22W/(cm•K),室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s),远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC,因此金刚石在高温工作的大功率的电力电子器件,高频大功率微波器件方面具有广泛的应用前景,另
据中国商务部消息,自2023年8月1日起将全面禁止镓和锗的出口,任何企业和个人均不得私自出口镓和锗,着重强调了该中禁止不针对任何一个国家而是全球通用的贸易限制措施。 该消息发布后,各个从事镓和锗的生产和销售企业简直是忙的不可开交尤其是外贸企业更是加班加点
[导读]晶圆的重要性不言而喻,现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。晶圆的重要性不言而喻,现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶